固體材料高溫比熱容測試儀GHC-II

固體材料高溫比熱容測試儀GHC-II  
 一、系統(tǒng)簡介   
    比熱屬于物質(zhì)基本的物性參數(shù)，對于不同溫區(qū)，不同材料，已經(jīng)發(fā)展出了許多測量方法。我們設(shè)計的高溫比熱測試系統(tǒng)是基于比熱的基本定義采用混合法測試（100度以下到-200度采用熱法測試，有DHC-II型材料低溫比熱容測試儀實現(xiàn)）。運用現(xiàn)代計算機測試技術(shù)實現(xiàn)不同溫度下固體材料的比熱容自動測試。廣泛應(yīng)用于科研教學對于固體材料比熱容的測試研究。   
固體材料高溫比熱容測試儀GHC-II   二、系統(tǒng)組成   
   GHC- II固體材料高溫比熱容測試儀由管狀立式電阻爐(1000度為電阻絲發(fā)熱，1700度為鉬絲發(fā)熱，高于1700度為石墨爐管)，恒溫器、控溫儀、高精度測溫儀、量熱計，計算機測試系統(tǒng)等組成。實驗時先將式樣在管狀加熱爐中加熱到實驗溫度，然后再落入到量熱計中，全過程由計算機測量系統(tǒng)采集到式樣和量熱計的溫度變化。后得出材料的比熱容。對高溫易氧化的樣品需要配備真空系統(tǒng)。   
三、變溫原理與控溫實驗方法   
    立式管狀電爐的控溫根據(jù)溫度的要求選擇不同的發(fā)熱材料，其電氣控制方式不同，加熱器采用高真空熱或可通氣氛（氬氣，氨氣等），對石墨爐采用外殼通水冷保護。控溫采用程序控制，智能PID調(diào)節(jié)，可任意設(shè)定溫度控制曲線。通過控溫儀控制加熱，使樣品的溫度改變或恒定。為了減小氣體分子碰撞漏熱引起的實驗誤差，實驗前應(yīng)在室溫下用渦輪分子泵或高真空機組將管式電爐加熱器內(nèi)真空抽至1×10-2Pa以上，并仔細對管式電爐加熱器進行檢漏。 管式電爐加熱器的底部有熱量熱計。本測量系統(tǒng)是在對以往很多實驗裝置設(shè)計、制造與使用總結(jié)的基礎(chǔ)上，重新設(shè)計出來的多功能測量系統(tǒng)。結(jié)構(gòu)原理如下圖。  

四、系統(tǒng)主要技術(shù)指標   
    1：溫  度  范  圍：    室 溫—1400。   
    2：控  溫  精  度：    ±0.3K/30分鐘(與設(shè)置有關(guān)）   
    3：測溫小分辨率：    0.01K      
    4：加  熱  方  式：   電阻絲（或鉬絲）。   
    5：采用智能PID 調(diào)節(jié)，程序控制。   
    6：全過程計算機數(shù)據(jù)采集。   
    7：真空度可達:量熱計：小于2*10-3 Pa。加熱器小于：5Pa(用戶根據(jù)樣品需要說明 )   
   常規(guī)為：- 0.1MPa   
    8：測試軟件widows xp操作環(huán)境，中文操作界面   
    9：樣品大小：直徑：11mm，高30mm，粉樣配標準式樣盒。   
    10：測試原理滿足標準：GJB330A-2000，GJB1715-93   
    11：可上網(wǎng)實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)在線遠程技術(shù)支持及遠程測控和傳輸